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Excellente dissipation thermique conductrice thermique, basses pressions, protection thermique en silicone flexible

  • Conductivité thermique élevée, faible résistance thermique : Les coussinets conducteurs thermiques en silicone VS-GP2001 sont méticuleusement conçus pour faciliter une dissipation thermique efficace tout en minimisant la résistance thermique interfaciale.
  • Large application : Le tampon thermique en silicone de Volsun est couramment utilisé dans les applications impliquant des composants de puissance et des mécanismes de refroidissement tels que des dissipateurs thermiques en aluminium ou des boîtiers d'équipement, des parties de divers composants électroniques nécessitant une dissipation thermique, etc.
État de disponibilité:
Quantité:
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  • VS-GP2001

  • VOLSUN

Description


VS-GP2001  coussin thermique en silicone  est conçu pour offrir un transfert de chaleur efficace avec une faible résistance thermique interfaciale, même à basse pression. Il présente une excellente conductivité thermique, stabilité, flexibilité et résilience, garantissant des performances sûres et fiables. Ce tampon thermique est généralement utilisé entre les appareils électriques et les feuilles d'aluminium de refroidissement ou les coques de machines. En éliminant efficacement les entrefers, il permet une conductivité thermique optimale et remplit les vides pour améliorer la dissipation thermique.



Caractéristiques


  • Température de fonctionnement : -40 ℃~+200 ℃

  • Conductivité thermique élevée, faible résistance thermique

  • Excellentes mouillabilité et résilience de la surface

  • Retardateur de flamme exceptionnel

  • Plusieurs options d'épaisseur et gamme d'applications polyvalente

  • Conforme aux normes RoHS et REACH


Performances techniques


Article

Typique Données

Test Standard

Couleur standard

Gris

Visuel

Densité (g/cm3)

2.0

GB/T 1033.1-2008

Épaisseur (mm)

0,5 ~ 5,0

ASTM D374

Dureté (Shore OO)

30-70

GB/T 531.1-2008

Résistance à la traction (KPa)

≥100

GB/T 528-2009

Allongement à la rupture (%)

≥25

GB/T 528-2009

Conductivité thermique

(W/m·k)

2.0

ASTM D5470

Ignifuge

V-0

UL94

Tension de claquage diélectrique

(kV)

7kV/mm

ASTM D149

Résistivité volumique

≥1,0×10 12  Ω·cm

ASTM D257

Compressibilité(%)

50

GB/T20671.2-2006

Pénétration d'huile (%)

≤2

/


Méthode de candidature  & mises en garde


  • Avant utilisation, assurez-vous que la surface du support à installer est soigneusement nettoyée.

  • Sélectionnez des produits dont les spécifications correspondent aux dimensions des pièces d'installation pour un ajustement et des performances optimaux

  • Pour garantir une installation correcte et maintenir les performances de protection des matériaux, l'environnement doit être exempt de gros débris ou de polluants susceptibles d'interférer avec le processus d'installation.

  • Lors de la sélection du produit, il est important de choisir des spécifications qui correspondent étroitement aux dimensions du site d'installation. L'écart doit être minime pour garantir un ajustement approprié et des performances optimales.

 

Stockage &  Durée de conservation


  • Température de stockage : 0 ℃ ~ 40 ℃  

  • Humidité relative : RH < 80 %  

  • Durée de conservation : 12 mois à compter de la date de production

Foire aux questions


T1. A quoi sert un coussin thermique ?

Le but des coussinets thermiques est de combler les espaces d'air causés par des surfaces imparfaitement lisses ou planes qui doivent être en contact étroit. En revanche, ils ne sont pas nécessaires entre des surfaces parfaitement planes ou lisses. La chaleur sera évacuée par le coussin thermique, évitant ainsi la surchauffe et tout dommage potentiel.


Q2. Est-il acceptable de toucher les coussinets thermiques ?

En pratique, cela ne fera pas beaucoup de différence si vous les avez touchés ou non. Les performances thermiques ne seront pas compromises par une couche moléculaire épaisse d’huiles cutanées sur le tampon.


Q3. Où dois-je mettre les coussinets thermiques ?

Vous pouvez utiliser des tampons thermiques sur les MOSFET, les circuits intégrés analogiques, les microcontrôleurs, les dissipateurs thermiques, les LED, les ordinateurs portables, les DVD, les composants CMS haute température, les chipsets, les cartes GPU à grande surface PCB, les cartes mères, les cartes d'extension et autres composants électroniques densément emballés. appareils.





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